大手笔!传言称华为将有三款5G芯片接连亮相
关于华为新品的消息引发媒体关注。据熟悉内情的网友最新披露的消息称，麒麟820处理器将由荣耀首发登场，采用的是6纳米制程工艺，并集成有巴龙2000 5G基带芯片，至于CPU则升级为A77构架。
而按照内部人士披露的说法，华为代号“图森”和“丹佛”的新款5G芯片正在路上，加上代号“巴尔的摩”的麒麟旗舰级芯片，意味着华为在接下来会陆续有三款芯片。共同特色是CPU构架会全面升级，将分别用于中端，高端和旗舰机型。
年产10万片 同光晶体碳化硅单晶衬底项目落地河北保定
3月22日，河北保定涞源县人民政府与河北同光晶体有限公司举行年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目签约仪式。同光晶体是河北省首家能够量产第三代半导体材料碳化硅单晶的战略新兴企业。
第三代半导体产业技术研究院落户浙江嘉兴
3月20日，第三代半导体产业技术研究院签约落户嘉兴科技城，为顺利推进氮化镓射频及功率器件产业化项目，促进第三代半导体产业在嘉兴科技城集聚发展。研究院由嘉兴科技城和浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司共建，将建设第三代半导体科研平台和产业化平台。
上海集成电路主要制造企业复工率超99%
疫情爆发后，上海做好集成电路上下游产业链协调和复工复产等工作，制订有效的疫情防控管理措施。目前，上海集成电路主要制造企业复工率均已超过99%，中芯国际、华虹集团、积塔半导体等企业的员工到岗率均已超过95%，各企业的各项生产任务稳定有序开展。
聚焦高端半导体光通讯芯片生产 泉州15亿元半导体项目动工
3月18日，福建省举行集中开工视频连线活动，共265个项目集中开工。其中，惠安城南工业园区的高端芯片项目总投资15亿元，总建筑面积约6万平方米。该项目主要聚焦高端半导体光通讯芯片生产。
浙江省2020年重点建设项目发布 一大批半导体产业项目入列
3月18日，浙江省发改委印发《2020年省重点建设及预安排项目计划》。2020年安排省重点建设项目670个，总投资30489亿元，年度计划投资4150亿元，其中新增项目119个、结转项目551个。
康佳20亿元存储芯片封测项目在盐城开工
3月18日，康佳集团存储芯片封测项目奠基暨盐都区重点产业项目集中开竣工仪式在江苏盐城高新区举行。康佳集团此次在盐城市投资建设的存储芯片封装测试项目位于盐城国家高新区，计划总投资20亿元，预计全部建成后年可实现销售40亿元，一期工程将在今年12月底前竣工投产。
确保芯恩一期项目如期达产 青岛成立30亿集成电路专项基金
资通青岛指出，青岛澳柯玛集团与上海兴橙投资管理有限公司将共同推动专项基金尽快落地，确保芯恩项目一期如期达产，至于专项基金金额，青岛发布指出，该基金金额为30亿元。
广州南沙海芯集成电路研发生产基地项目开工
3月18日，海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目开工。该项目占地面积200,100平方米，为一类工业用地。项目预计建成完成后，将生产功率器件、MOSFET、IGBT、数模混合(Linear & BCD)、微机电、单片机等产品，达产年将形成年产8英寸芯片42万片，12英寸芯片8万片的生产能力。
月产11.5万枚8英寸晶圆片 SK无锡海力士M8项目成功流片
近日，SK海力士M8项目实施取得阶段性进展。据无锡微电子联盟报道，3月16日，该项目已经按照原定时序进度成功流片。目前，SK海力士M8目已经开始投料，进入试生产阶段。
紫光存储回应解散传闻
有媒体报道紫光集团旗下紫光存储上海公司即将解散，未来紫光存储业务重点将转移至内存(DRAM)。紫光存储方面回应称，为实现紫光集团整体存储战略，优化产品组合，为客户提供更好的技术服务，紫光存储对相关业务进行了重新聚焦。
总投资400亿元 富芯半导体模拟芯片IDM项目开工
3月17日，杭州高新区(滨江)富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式举行，其中富芯半导体模拟芯片IDM项目总投资400亿元、用地647亩，拟建设12英寸、加工精度65-90nm集成电路芯片生产线，主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理模拟芯片。
广州新12英寸产线参与方曝光
广州南沙经济技术开发区规划和自然资源局公开挂牌出让1宗国有建设用地使用权，要求竞买人在竞得土地后须以IDM(垂直整合制造)模式建设8英寸晶圆及芯片生产线与12英寸晶圆及芯片生产线。最终报价为地价7218万元，最终报价人为南沙开发集团、深圳芯信、南沙云芯投资、融美投资，为联合竞买。
明年试产 紫光旗下立联信芯片工厂下月主厂房建设
作为紫光集团在天津的重大布局，位于高新区的立联信芯片工厂迎来最新进展。立联信芯片工厂计划明年实现试产，目前项目上有50多个工人进行基础作业，按照工期，下个月开始主厂房的建设。
2019年新华三服务器增速第一 稳居中国x86市场三甲
全球权威ICT市场研究机构IDC发布《2019年第四季度中国x86服务器市场跟踪报告》预备版，紫光旗下新华三集团取得第四季度和2019年度中国x86服务器市场销售额增长率两项第一的优异成绩。
台积电考虑在美国建芯片工厂
3月17日消息，据外媒报道，芯片代工商台积电正在加紧评估是否要在美国建造一座先进的2纳米芯片工厂。消息人士表示，台积电正积极考虑在美国建厂，新工厂生产的半导体会比苹果公司即将用在今年最新5G iPhone中的5纳米芯片还要先进。
英特尔和美光签订新3D Xpoint芯片供应协议
近日，英特尔 (Intel) 和美光 (Micron) 签署了一项新的3D XPoint存储器芯片供应协议。新协议指出，英特尔希望继续生产基于3D XPoint的产品，不过具体细节暂未透露。
新冠肺炎疫情冲击 2020年三星晶圆制造论坛无限期延期
韩国媒体表示，三星旗下的半导体芯片制造部门──三星晶圆制造(Samsung Foundry)宣布，因为新冠肺炎疫情的爆发，该公司将无限期延后最初计划于2020年5月20日在美国加州硅谷举行的2020年三星晶圆制造论坛(Samsung Foundry Forum 2020)。
三星电子：预计2020年5G储存芯片需求将增加
据外媒报道，三星电子近日预计，由于数据中心投资增加和新应用，5G和数据中心的储存芯片需求将增加，但三星同时也指出，由于新冠病毒疫情爆发等事态，使得该需求增长仍存在一些外部不确定性。
三星量产512GB UFS 3.1手机闪存
三星3月17日宣布开始量产512GB eUFS 3.1芯片，其连续写入速度超过1.2GB/s，是其前代产品写入速度的3倍。三星方面表示，与前代产品、固态硬盘及MicroSD卡相比，eUFS 3.1芯片将为智能手机提供更快的数据传输体验。
AMD推出全新Ryzen 9 4000处理器
3月17日，AMD宣布两款全新处理器即将推出，分别是：Ryzen 9 4900H和4900HS。该系列基于 7nm Zen 2 架构，为AMD全新4000移动系列中性能最好的处理器，对手是英特尔Core i9笔记本电脑产品线。
Mentor多条产品线通过UMC 22nm超低功耗制程技术认证
Mentor, a Siemens Business 近日宣布，公司已有多条产品线通过联华电子 (UMC) 的 22uLP(超低功耗)制程技术认证，其中包括 Mentor 的 Calibre™ 平台、Analog FastSPICE™ 平台以及 Nitro-SoC 数字设计平台。
英特尔与美光达成新的3D XPoint存储晶圆供应协议
英特尔近日与美光签署了新的3D XPoint存储器晶圆供应协议。分析人士指出，鉴于英特尔是当前唯一的3D XPoint制造商，其需要向美光支付较以往更多的费用。新协议还表明，英特尔希望继续生产基于3D XPoint的产品，但更多细节仍有待观察。
今年全球可穿戴设备市场增幅将从去年的89%降至9.4%
据外媒报道，市场研究公司IDC周一表示，由于新冠病毒大流行对供应链的影响，2020年全球可穿戴设备市场的增长幅度将大幅缩减。
根据IDC预测，在2020年，全球可穿戴设备市场将增长9.4%，出货量将达到3.682亿件。相比之下，全球可穿戴设备市场在2019年增长了89%。
2020年全球可穿戴设备出货量的大部分预计将来自耳机/可听设备类别。IDC预测今年将售出2.038亿件可听设备。
手表类别排名第二，IDC预计今年的手表出货量为9500万台，预计五年复合年增长率为11.4%。
与此同时，腕带市场预计将保持相对持平，五年复合年增长率为1.8%。
IDC表示，总的来说，全球可穿戴设备的五年复合年增长率(CAGR)预计为9.4%，2024年的出货量将达到5.268亿台。
2019年半导体板块净利润增速超过80%
根据东方财富Choice数据整理：已经发布2019年业绩预告的222家电子行业上市公司中：业绩增长的有141家，下滑的有76家，亏损的有27家。披露年度业绩预告区间的以区间中位数计算，222家公司2019年全年归母净利润合计572.13亿元，同比增长32.94%。
推动产业链延伸布局 晶方科技拟增资晶方光电
3月22日，半导体封测企业晶方科技发布对外投资暨关联交易公告，拟向苏州晶方光电科技有限公司(简称“晶方光电”)增资4666万元人民币。其中公司增资金额为4666万元，出资方式为机器设备及相关无形资产，睿盈咨询增资金额为800万元，出资方式为货币资金。
正式签约!北方华创收购北广科技射频应用技术相关资产
3月19日上午，在北方华创集团亦庄总部，集团全资子公司北京北方华创微电子与兆维集团子公司北广科技就北方华创微电子收购北广科技射频应用技术相关资产举行正式签约仪式，北方华创集团总裁陶海虹和兆维集团副董事长兼北广科技董事长徐江伟代表双方签署《资产转让协议》，该事项于3月18日已获北方华创集团董事会批准。
国家大基金又出手 传将22.5亿元注资紫光展锐
消息显示，国家集成电路产业投资基金(简称“国家大基金”)投委会已通过对紫光展锐的投资决议，投资金额约22.5亿元，此外，上海国资也将投入同等金额的资金。报道称，目前尚未正式签署具体的投资协议。
江苏超芯星完成天使轮投资
江苏超芯星半导体有限公司完成了天使轮投资，本轮投资由同创伟业和磊梅瑞斯资本共同完成。据江苏超芯星半导体有限公司官网介绍，超芯星半导体于2019年4月落户江苏仪征经济开发区，是国内领先的第三代半导体企业，致力于6英寸碳化硅衬底的研发与产业化。
半导体测试设备厂商联动科技拟IPO 已进行辅导备案
3月18日，中国证监会广东证监局披露了佛山市联动科技股份有限公司(简称“联动科技”)辅导备案登记受理的公示。信息显示，联动科技已于3月5日在广东证监局办理了辅导备案登记，辅导机构为海通证券。
移动存储控制芯片厂商芯邦科技终止新三板挂牌
17日，深圳芯邦科技股份有限公司(简称“芯邦科技”)发布公告，公司股票自3月18日起在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。2014年7月，芯邦科技在全国中小企业股份转让系统(新三板)挂牌。
获证监会核准 硅产业集团即将登陆科创板
3月17日，证监会发布微信公众号消息指出，按法定程序同意上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“硅产业集团”)科创板首次公开发行股票注册。硅产业集团及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。
2020-2025年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告
2020-2025年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告
2020-2025年中国人工智能芯片行业市场需求分析与投资前景预测
2020-2025年中国存储芯片行业市场需求分析与投资前景预测
2020-2025年中国物联网芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告
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