IT业界
当前,有实力围绕10nm以下先进制程较量的厂商仅剩下Intel、台积电和三星三家。
今天(2月20日),三星宣布,在韩国华城工业园新开一条专司EUV(极紫外光刻)技术的晶圆代工产线V1,最次量产7nm。
据悉,V1产线/工厂2018年2月动工,2019年下半年开始测试晶圆生产,首批产品今年一季度向客户交付。
目前,V1已经投入7nm和6nm EUV移动芯片的生产工作,规划未来可代工到最高3nm尺度。
根据三星安排,在2020年底前,V1产线的总投入将达60亿美元,7nm以下先进工艺的总产能将是2019年的3倍。
三星制造业务总裁ES Jung博士认为,V1产线将和S3产线一道,帮助公司拓展客户,响应市场需求。
至此,三星在全球已有6家晶圆厂,1家8英寸,5家12英寸。三星早先表示,2030年前累计拿出1200亿美元夯实代工业务,成为全球领导者。
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