IT业界

在2019戴尔科技峰会上,有一款科技创新成果将大放异彩

字号+作者:techOL 来源:互联网综合 2019-10-15 17:41 收藏成功收藏本文

  10月25日

  一年一度的戴尔科技年度大戏即将上演

  “2019戴尔科技峰会”将在北京国家会议中心揭开帷幕

  维谛技术(Vertiv)作为IT基础设施领域的优秀厂商代表

  将受邀出席此次峰会

  并全面展示助力行业企业数字化转型的最佳创新实践

  2019戴尔科技峰会以“拓界·成真”为主题,将汇聚市场领先的应用/技术企业、全国企业及精英、来自各个领域的专家领袖,聚焦新技术、新思维、新场景、新应用,共议数字化浪潮中企业如何对业务模式实施转型与优化,并就全球数字化变革的机遇与挑战,如何落实企业IT架构变革,以及数字化未来建设等方面展开深入且具前瞻性的讨论。

  当前,企业的快速增长都源于数字化的应用

  而数字化的核心就是数据中心

  如何应对数字化转型对数据中心带来的巨大压力

  这给IT架构建设带来了很大的挑战

  数据中心建设应用不仅面临着管理成本高,能耗高企的困境,而且基于复杂性的日益增加,部署实施难度不断加大,同时负载跨多种环境分布,对灵活性的要求越来越高。

  维谛技术(Vertiv)作为助力行业企业应对数字化转型挑战的践行者,以服务客户业务长期发展为着眼点,帮助客户数据中心实现更快速的建设速度、更高效的运行效率、更灵活地响应业务需求。

  维谛技术(Vertiv)基于对行业发展及市场需求的深刻洞察

  针对行业企业数字化转型的迫切需求

  凭借全球化研发平台的优势和领先的技术实力

  以前瞻性的创新视角

  推出了多维度的针对性解决方案

  即将在2019戴尔科技峰会上精彩亮相的SmartAisleTM2、SmartRowTMHPC单排高密度全封闭微模块等适用不同场景的代表性产品,即是维谛技术(Vertiv)响应数字化变革大潮,为行业企业提供的切实有效的应对策略。

  在维谛技术(Vertiv)呈献的科技创新成果中,SmartRowTMHPC单排高密度全封闭微模块称得上是一款明星产品。

作为戴尔与Vertiv合作开发的

  HPC高性能整体解决方案中的重要组成部分

  SmartRowTMHPC单排高密度全封闭微模块

  为轻松应对HPC给数据中心带来的诸多挑战

  打造了安全高效、绿色节能的基础设施平台

  而且能够灵活匹配不同行业、不同用户的场景需求

  届时,SmartRowTMHPC单排高密度全封闭微模块将以其领先的研发设计和出色性能,在2019戴尔科技峰会上大放异彩。

  在全面推出针对性产品方案的同时,维谛技术(Vertiv)和专注于企业数字化转型的本土及国际优秀厂商合作,为国内企业业务模式转型与优化,落实企业IT架构变革,创造更多行之有效的方法和途径。

  此次受邀出席2019戴尔科技峰会,即充分体现了业内对维谛技术(Vertiv)服务企业数字化转型取得的卓越成就,以及富有成效的广泛合作的高度认同。


科技在线遵循行业规范,网站刊载的所有文稿、图片文件均为用户自行上传或转载,为传播更多的信息之目的。其相应的版权归原所有人所有,如以上内容涉及到您的合法权益,请用电子邮件通知我们及时处理。